LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。

多晶金刚石抛光液 多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。 主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。

蜡乳液用作皮革涂饰时的添加剂 在皮革涂饰剂中加入乳化蜡主要起填充涂层、改善涂层手感、耐磨、防粘及增加光泽等作用。早期主要以蜂蜡、棕榈蜡、虫蜡、白蜡、蒙旦蜡等为原料制备乳化蜡，这些蜡的产量有限，价格较高，近些年不断有用石蜡作为主要原料制备皮革用蜡乳液的报道。以石蜡为主要原料可大大地降低蜡乳液的价格，而且使用效果并不比天然蜡差，是涂饰皮革的主要助剂，能赋予皮革特别的光亮度和蜡感。从用途上可分为软性蜡和硬性蜡，分别用于皮革的底层、中层和顶层涂饰；从乳液的离子性质可分为非离子型、阴离子型和阳离子型蜡乳液，可与不同离子性能的涂饰剂配伍使用；从剂型上可制成乳液型或固体乳化蜡。所有产品的水溶性很好，乳液稳定，长期存放不分层、无浮蜡。能够适用于各种皮革的涂饰，涂饰后的皮革光泽柔和自然，手感丰满滋润，能提高皮革表面的耐摩擦能力。