锡渣中的锡，一部分是以很细的锡粒的形态，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的复硅酸盐的形态而存在其中。中国在20世纪60年代初采用鼓风炉和反射炉熔炼贫化法，1965年后，采用烟化炉处理技术，锡挥发率可达98％以上，废渣含锡0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。锡精矿还原熔炼时，钽、铌、钨随之进入富锡炉渣，锡渣回收采用湿法流程，可分别使钽、铌、钨呈氧化物副产回收。粗锡精炼时，排出的渣依精炼方法不同而成分不一样，但就含锡量来说，都属于富锡渣。锡精炼除铜产出的锡渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，锡渣回收可采用浮选焙烧硫酸浸出工艺或焙烧浸出一电沉积工艺，分别使铜以硫酸铜和电解铜的形式回收，锡残留于锡渣中，返回冶炼锡，在工艺过程中，铜的回收率在80％以上。

锡膏的成分：锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物，这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题，还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用，合金粉末的表面积大，会带来金属氧化物的增加等，因而锡膏的成分中，必须使用防止分离剂和强活性剂，在锡膏选用的时候。

锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。这样，有助于减少锡膏的报废。锡膏的价格比较贵，报废的话，对于企业来说损失比较大，即使可以通过专业锡回收处理在利用，但总的来说，还是比较不划算的。

市场上常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。

结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。