上海应撼材料科技集聚了一批精通金属复合材料、铜铝等有色金属及合金、特种金属结构型材的高技术人才。我们的销售工程师的工作不仅仅是将产品信息填塞给客户以获取订单，更是深入客户生产应用的一线，为解决客户问题，提升其竞争力而努力。实际上，我们已经成为了众多电子产品生产客户的合作伙伴，参与到其研发与生产的部分环节中，为其提供意见，技术咨询与解决方案。应撼材料主打的铜铝复合材料质量稳定，性能优异。可以在相当多的领域作为铜材、铝材的替代品。为降低合作伙伴的生产成本，提升生产效率提供积极因素。

应撼材料的新型铜铝复合材料使用半融态铸扎联合工艺，铜铝实现冶金结合，界面杂质极少，优化导电导热性能，剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下成本仅为铜箔的约2/3。

在当下生产铜铝复合材料，常见的生产方式是仍然是冷轧法。即利用轧机压力直接将铜板与铝板压合在一起。用冷轧法生产铜铝复合材料，要求在第1次轧制的过程中必须有较大的下压量，才能保证同铝材料的平稳结合。因为只有比较大的变形量，才可以破碎铜铝材料表面的氧化膜和原有的应力，使得铜铝金属糅合在一起，从而获得结合强度可以接受的铜铝复合材料。这种生产方式可以制造性能合格的铜铝复合装饰材料，作为纯铜装饰板箔的替代品降低使用成本，也经常用来生产手机中板，锅料等其它金属的复合材料。这种生产方法的优势在于对不同材料的通用性较高。但的缺点是结合不够紧密。对于层间导电导热要求很高的产品并不一定能胜任。而针对于铜铝复合设计的铸轧生产方法，开创了铜铝复合材料的新天地。首次轧制不需要大下压量，且铜铝直接实现完整的冶金结合，层间导热导电能力都非常。

上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，结合度。产品质量稳定可靠，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有非常好的耐弯折性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅极大减少了电极腐蚀的机会还带来了优良的电导性能。如此，我司生产的铜铝复合箔可以在保证原件焊接强度，导电箔耐弯折耐腐蚀的情况下，作为相对低成本的选择来替代挠性电路板产品生产时所需要的电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA铜）。

应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率。相比于铜箔，铜铝复合箔在相同导电性能前提下，厚度略有增加，散热性能更好，成本更低廉。机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似。可以替代铜箔，或作为铜与铝之间的中间选项。

铝基板LED灯常使用纯铜箔来作为导电材料。也有一些应用使用铝箔来作为导电材料。当使用铝箔时，为了确保原件和铝箔的连接强度，通常情况下需要对铝箔进行镀铜。但是镀铜所产生的额外费用，在很大程度上抵消了铝箔低成本的优势。而且铝箔镀铜的铜层厚度薄且强度较低。然而，如果使用铜铝复合箔，则一方面可以相对铜箔获得一定的成本优势，同时还拥有类似于铜箔的加工性能。上海应撼材料生产的铜铝复合箔有着远高于LED灯珠需要的结合强度。且结合度达到，可以完善的利用铝层的导电与散热性能。

在PCb板的生产领域，一般需要大量使用铜箔来作为其导电材料，覆盖在PCb板上。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝冶金结合，由于能在铜面进行锡焊，使用便利与性能均高于铝。由于这种铜铝复合箔的剥离强度远高于电子元件结合强度的需求，在实际生产pcb电路板的过程中，一般不需要考虑结合强度不够，导致铜铝复合界面被撕开的情况。同时由于结合紧密，其导电导热性能基本等同于同铝材料的直接叠加。这样生产制造的铜铝复合箔性能稳定，综合性价比高于铜箔。是有潜力推动整个行业进步的新型铜铝复合材料。