化学抛光是一种将金相样品浸入调配的化学抛光液中，借化学药剂的溶解作用而得到的抛光表面的抛光方法。化学抛光是常见的金相样品抛光方法之一，这种方法操作简便，不需任何仪器设备，只需要选择适当的化学抛光液和掌握的抛光规范，就能快速得到较理想的光洁而无变形层的表面。

抛光液作为金属加工液检测种类的重要一员，对金属表面的打磨处理，满足平坦化需求起着关键性的作用。抛光液适用于铅锡合金， 铜， 锌合金， 不锈钢， 铝合金， 铁等金属零部件的抛光， 光亮度可达 12 级， 可取代多种进口抛光剂和抛光粉。

新型的地坪抛光液多以「巴西蜡乳液」作为基材，具有的光泽和保油性，其性能表现要明显优于传统的石蜡抛光液，总体具有较高的性价比。作为一款性能表现能够打包票"的提亮产品，地坪抛光液出光效果不理想，那么问题很有可能出在四个方面上，相关详情请看下文。 地面干燥程度对出光效果的影响： 喷洒地坪抛光液之前，应确保地面洁净无残留粉尘，并且要足够干燥地面未完全干燥，将不利于出光。注：地坪抛光液无需兑水使用。

半导体行业 CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。