一、地坪抛光液的概述：

生产的浓缩型渗透光亮剂，是采用了源自德国的特种高分子材料，极其耐用，可以抗磨损、防刮伤、防刻划的功能，用途非常广泛，可用于水泥制品、大理石、水磨石、耐磨骨料等为基础表面抛光。它的特点就是渗入地坪，在干燥的过程中和混凝土粘结在一起，干燥后经过物理抛光，能赋予地坪超亮的光泽的同时，还能提高表面的防水、防尘、抗污保洁和抗磨性能。

二、地坪抛光液的适用范围：

金刚砂耐磨地坪、混凝土密封固化地坪、水磨石地坪、大理石等产品的表面抛光之用。

地坪抛光液的施工方法：

利用拖把、刮刀、软毛刷或滚筒等涂刷均匀，待地面将光亮剂吸收（约20分钟）后，再用软性物擦拭表面或者用抛光机抛光（采用白色羊毛纤维垫），直至光亮度表现出来为止。抛光完成后，即可上人，气温较低时，间隔时间需要适度延长。

注意事项：

内含乳化剂和少量溶剂，未经稀释的本产品可能刺激眼睛。使用时应避免溅入眼睛中或皮肤上。若不慎溅入眼睛里或皮肤上，需用大量的清水冲洗。若仍有刺激性，请看医生。本品不能吞服，若不慎吞服，及时就医。不用时保持容器密封。谨防儿童接触。

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（即CMP抛光液）、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。

主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。

广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。