由纯度很高的超细金粉、无机粘结剂和载体组成，金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷，烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及电极引线焊接。

金导体浆料

规格说明：含量80～90%细度＜8um粘度150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟方阻*附着力*可焊性*使用条件：基材*印刷不锈钢、尼龙丝网，180-350目干燥通风烘烤，干燥箱，90-110℃，10-20分钟烧结烧结峰值温度为850±5℃，峰值保温时间10-15min，烧结周期45-60min有效期6个月，25±5℃、湿度45-60%条件下密闭环境储存产品应用领域适用于各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极