当玻璃粉含量继续增加，多余的玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当玻璃粉含量过高时，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。
随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
电镀银浆
电镀银浆分为电镀银浆跟仿电镀银俩种，
其材质是铝，与普通铝银浆不同的是，电镀银浆的金属感特好，光亮度好，适用于高要求的产品上，其价格也是要比普通的贵上一倍。
锡石的莫氏硬度位6~7,性脆。密度6.8~7.0g/cm3。锡石矿床在成因上与酸性岩浆岩，尤其是与华港呀有密切的关系。在各类型锡矿床均有锡石产出，其中以锡石石英脉和热液锡石硫化物矿床有工业价值。原生锡石矿经风化破坏后，常形成砂锡矿。