上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
上海美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔性环氧...
案例名称:滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶 应用点:滤清器耐高温螺纹锁固 要求: 耐200度高温,20分钟,颜色透明 应用点图片: 解决方案:耐高温螺纹胶...
上海电源模块导热灌封胶替代LORDSC-320LVH 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORDSC-320LVH) 应用点:电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; ...
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV产品特点:EG8050-LV是一种银填充的导电环氧树脂,在粘接CTE值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它可以在80-150...
上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23 JTN-30潜伏性咪唑固化剂 产品描述 上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23是一种咪唑改性物,可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表...
上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA 产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔...
产品名称:PENCHEMUV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410产品介绍:UV788-2 是一种紫外线固化环氧系统,具有高流动性。固化后的材料对包括金属...
上海光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(对标EPO-TEK353ND) 应用点:人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等 要...
上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 应用点:COB封装围坝 要求: 成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好 应用点图片:...
案例名称:电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂 应用点:在感应线圈与充电器外壳之间使用导热材料将发热量传导到温度感应器 要求: ①导热系数大于3W/m·K ②挥发慢、不易干涸 ③可...
案例名称:血糖、葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶 应用点:线路板灌封保护UV胶 要求: UV固化,黑或者白色、灰色,固化快,流动性好,防水性好 应用点图片: 解决方案:黑、白、灰色U...
案例名称:光通信器件模块FPC软板保护胶 应用点:光通信器件模块FPC软板保护,FPC软板弯折处保护软板,避免软板弯折过度而折断 要求: ①双“85”168小时 ②150度高温烘烤24小时...
产品名称:上海德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 应用点:用于保护裸半导体器件 产品特点: 高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制 ...
上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝...
案例名称:汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶 应用点:汽车传感器玻璃干簧管密封保护,电缆线外护皮材质TPU 要求: 1.胶体弹性好。 2.耐温-40~125℃。 3.对电子元器件,电缆线无损...
上海热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612 产品描述 JTN2025是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物...
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂产品描述LH-01是一种核壳结构的改性咪唑型环氧固化剂,常温下呈粘稠膏状液体。具有优良的稳定性,良好的分散性及低温快速固化性。固化物具有一般咪唑固化物的性能,表面...
上海高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030 JTN-400潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-400是一种胺改性物,可低温快速固化,100℃以上快速固化,良好的储存稳定性,固...
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 应用点:COB封装填充 要求: 低温固化,流动性好,固化后亮光 上海半导体集成电路COB封装填充...
案例名称:传感器连接线缆金属接头灌封 应用点:传感器连接头灌封,传感器线缆连接头的灌封,PVC导线与黄铜间的灌封,主要起到防护连接线缆松动的作用 要求: ①耐温-40-80度 ②有一定韧性...
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